哪些因素會影響航空插頭PIN針接觸電阻和可靠性
閱讀量：996 作者： 恒聯(lián)電器
接觸件材料、垂直壓力、表面形態(tài)、使用電壓和電流等因素會影響航空插頭PIN針的接觸電阻。
受航空插頭技術(shù)條件的影響，不同材質(zhì)制作的同規(guī)格的插配接觸件其接觸電阻指標(biāo)各不相同，例如：直徑為1mm的插配接觸件接觸電阻，銅合金不得大于5mΩ，鐵合金則是≤15mΩ。
垂直壓力是指彼此接觸的表面產(chǎn)生并垂直于接觸表面的力。接觸微點(diǎn)數(shù)量及面積會隨著垂直壓力的增加而增加，同時(shí)接觸微點(diǎn)也會從彈性變形過渡到塑性變形，從而降低集中電阻，接觸電阻會隨著集中電阻的減小而降低。
塵埃、松香和油污等會在接點(diǎn)表面機(jī)械附著沉積形成較為松散的表膜，表膜中會含有微粒物質(zhì)，這層表膜會攜帶微粒物質(zhì)嵌藏在接觸表面的微觀凹坑處，減小接觸面積，增長接觸電阻，導(dǎo)致性能不穩(wěn)定；受物理吸附和化學(xué)吸附的影響，接觸點(diǎn)表面會沉積污染膜，增加接觸電阻，從而導(dǎo)致性能不穩(wěn)定。為提高性能穩(wěn)定，降低接觸電阻，航空插頭在生產(chǎn)裝配環(huán)境中必須要有潔凈的生產(chǎn)環(huán)境條件，還要有完善的清洗工藝及必要的結(jié)構(gòu)密封措施，貯存和使用操作環(huán)境也要良好。
當(dāng)電壓達(dá)到一定閾值時(shí)，接觸件膜層會被擊穿，接觸電阻會迅速下降，但是受熱效應(yīng)影響，膜層附近區(qū)域的化學(xué)反應(yīng)會加速膜層的修復(fù)，電壓降的微小波動會引起電流發(fā)生幾十倍范圍內(nèi)變化，導(dǎo)致接觸電阻發(fā)生很大變化。如果電流超過一定值時(shí)，接觸件界面微小點(diǎn)處通電后會產(chǎn)生焦耳熱作用，使金屬產(chǎn)生軟化或熔化，對集中電阻產(chǎn)生影響，使接觸電阻下降。在測試和使用接觸件時(shí)必須要熟知該情況。
